Čištění
Čištění je proces, který má za úkol odstranit zbytky tavidla po pájení. Procesy čištění elektronických sestav vyvolaly v posledních několika letech vášnivé diskuse a prošly řadou změn. Zákazníci chtějí spolehlivé výrobky, a čistá sestava v mnoha myslích implikuje vysoce spolehlivou sestavu. Kontrola samotná se do značné míry spoléhá na vizuální dojmy, což je v přímém rozporu se zabezpečováním jakosti jak procesu čištění, tak procesu pájení. Jak kontrolor, tak zákazník jsou znepokojeni, jestliže plochy vystavované chemickým procesům jsou skryty před přímou vizuální kontrolou. Někdy se čištění provádí z kosmetických důvodů. Z kosmetických důvodů proto že dodavatelé chtějí, aby výrobky vypadaly čistě a dobře vyrobené.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
V oboru elektronické montáže mělo několik výrobců dostatečně velké štěstí aby mohli proces čištění zcela vyloučit. Ostatní musejí čistit, aby vyhověli požadavkům zákazníků, nebo dokonce regulačním ustanovením ISO9000, dokud nebudou schopni rekvalifikovat nové procesy. Zařízení a materiál jsou implicitně propojeny s konečným výsledkem a při rozhodování o novém zařízení musejí být brány v úvahu.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Volba čistícího média se posuzuje podle schopnosti odstraňovat nečistoty, pronikat pod součástky a toxicity. Důležitá je rovněž velikost teploty, při které médium je nejúčinnější. Médium se aplikuje lokálně (opravy, dodělávky) nebo celoplošně.
Perfluorované uhlovodíky se používají v kombinaci s fluorovanými uhlovodíky. Mezi dobré vlastnosti patří, že se rychle odpařují, jsou nehořlavé, nepoškozují plasty, ale bohužel jsou dosti drahé.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Polovodní emulsní čištění je poměrně nedávná alternativa na scéně čištění. Tento proces nabízí některé jedinečné výhody, pokud jde o vyhovění nákladným ekologickým požadavkům a snadné odstraňování pryskyřičných tavidel.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Odstraňování tavidla z pájených desek plošných spojů s povrchovou montáží je problematické, protože mezera mezi prvky SMD a deskou je malá. Mezery mezi SMD a deskou plošného spoje jsou zpravidla 0,005 mm (0,002") až 0,0127 mm (0,005"), a stále klesají. Desky plošných spojů s povrchovou montáží mají rovněž vyšší hustotu součástek než desky s průchozími otvory.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Obliba čištění vodou měla svůj vrchol v letech 1965 – 1970 v éře “kyselého pájení”, avšak se zavedením povrchové montáže jako montážní technologie začala klesat. Nyní opět přichází ke slovu s nástupem nových technologií a s ohledem na životní prostředí.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Po ukončení testu se deska plošného spoje osuší a odstraní se pouzdra integrovaných obvodů, která jsou nad pozicemi zkušebního obrazce. Po jejich odstranění se zkontrolují hřebínky, zda na nich nejsou stopy koroze, elektromigrace a dendritického růstu.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Podmínky testu SIR podle IPC-TR-580
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Zkušební obrazec pro zjištění povrchového odporu izolace (SIR Surface Insulation Resistance) je zpravidla bez pájecí masky. Na obrázku je znázorněn typický obrazec pro použití pod pouzdry PLCC, který nepředpokládá průchozí otvory.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Existuje několik testů čistoty, včetně kontroly iontů, vzhledu a povrchové izolace. Tyto testy jsou velmi podrobně obsaženy v normě IPC-SF-818 “Všeobecné požadavky na tavidla pro elektroniku”. Test SIR měří vodivost mezi vodiči, způsobenou nečistotami, rozpuštěnými ve vlhkosti.
Datum: 20.06.2017
|
Kategorie: Čištění
Pro přechod na proces bez čištění je nutno zavést několik kroků. Primární kroky jsou:
Vybere se tavidlo bez čištění nebo s nízkým obsahem pevných látek, které vyhovuje potřebám procesu a požadavkům na spolehlivost.
