Jak odstranit přebytečnou pájku u BGA?

Datum: 28.06.2017

Kategorie: Výběr pájecí techniky

V následujícím tématu popíšeme dva způsoby odstranění přebytečné pájky.

Přebytečnou pájku z plošek pro BGA lze snadno odstranit několika způsoby.

1. Použitím odpájecího knotu

Jde o rychlé a snadné řešení. Určitou nevýhodou může být použití knotu, který se čištěním zničí. Další nepříjemností může být, že ne vždy se mám podaří zajistit si knot stejných vlastností. V tomto případě může být narušen opakovaný proces. Knot je většinou napuštěn tavidlem a toto by mělo být definovaných vlastností. Pokud tomu tak není, můžou na DPS a ploškách zůstat nedefinované zbytky tavidla.

2. Ideálním prostředkem je použití speciálního pájecího hrotu „Spatula“ .

Postup je naprosto jednoduchý:

Nejdříve naneste tavidlo.
V opačném případě se při pohybu hrotu mohou vyskytnout rampouchy pájky, jak je vidět na fotografii vlevo.

Položte hrot na DPS.
Posouvejte hrot zvolna napříč jak je vidno z obrázku.

Přebytečná pájecí slitina vzlíná na pájecí hrot, který posléze očistíme. Tato metoda má jednu velkou přednost: vždy používáme ty samé nástroje a materiály. Stejný pájecí hrot, stejnou teplotu a vždy stejné pomocné tavidlo.