Čištění vodou
Hlavním problémem byly malé mezery pod povrchově montovanými součástkami společně s vysokým povrchovým napětím vody, bránícím pronikání do mezer, a tím i čištění. Pod tlakem omezení CFC byl proveden rozsáhlý výzkum o kapilárním tlaku, úhlu dopadu a průtokových rychlostech. Ten ukázal, že pronikání je možno přiměřeně řídit a že účinek omezení byl přehnaný. Pomocí systému čištění vodou je možno dosáhnout velmi dobrých výsledků.
S neustále se zvyšujícími hustotami a složitostí obvodů a s rostoucí složitostí parametrů stroje, požadovanou od systému čištění vodou, nabyl převahy polovodní systém.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |