Funkční testování
Tímto způsobem je vhodné zkoušet desky s číslicovými obvody, kdy je možné otestovat logickou síť vysíláním logických stavů a jejich čtením na výstupech. Porovnáním se správnými stavy se vyhodnocují výsledky. Připojení desky k testovacímu zařízení je velmi jednoduché. Provádí se přes konektor nebo konektory desky.
Kontrola funkce osazené desky plošných spojů
Kromě prověření logických stavů je možné zjistit závady způsobené posunem dynamických parametrů součástek mimo toleranční pole.
U funkčního testování se objevují dvě obtížné činnosti:
- návrh optimálního testu,
- lokalizace závady.
Návrh testu lze provést několika způsoby:
- Ručně, na základě zkušeností pracovníka. Velmi praktické je, navrhuje-li test přímo konstruktér desky.
- Ručně s etalonem. Snímají se odezvy na normálové desce.
- Náhodnou generací vstupních signálů a ověřením na normálové desce. Zde však hrozí nebezpečí neprověření všech logických stavů.
- Návrhem počítačem, využitím vhodného programového vybavení. Tento způsob vyžaduje vysoce kvalifikovanou práci a čas.
- V praxi se nejvíce uplatňují kombinace výše uvedených způsobů. Programátor testu zkouší testovací kombinace - vektory a ověřuje výstupy. V každém případě jsou tyto práce náročné, vyžadující kvalifikovanou práci, vybavení a čas.
K identifikování závady lze využít:
- slovník poruch,
- naváděné sondy.
Slovník poruch je v podstatě databáze založená ze zjištěných poruch. Závady jsou získané pomocí simulační desky nebo při oživení ověřovací série. Podle zjištěné poruchy počítač z tabulky přiřadí typ poruchy.
Naváděná sonda umožňuje přístup na vnitřní uzlové body desky. Testovací program navádí technika na základě sejmutých logických stavů až do místa závady. Tato metoda je však zdlouhavá a náročná na programové vybavení.
Shrnutím všech uvedených skutečností lze konstatovat tyto výhody:
- jednoduché připojení desky k testovacímu zařízení,
- prověření dynamických parametrů desky,
- prověření logické sítě.
Naproti tomu jsou zde i nevýhody:
- časově náročné určení závady,
- špatné dohledání vadné součástky,
- kvalifikovaná obsluha,
- složitý návrh testovacího programu.
Jak je vidět z uvedených nevýhod není pouze funkční testování vhodné pro sériovou, velkosériovou a hromadnou výrobu. Funkční testování je vhodné začlenit na konec výroby, kdy si můžeme být jisti, že závad bude ve výrobku minimální počet. Funkčnímu testu musí předcházet jiný druh zkoušky, který spolehlivě odhalí výrobní závady - a tím je vnitroobvodový (in-circuit) test.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |