Možnosti kontroly osazených desek plošných spojů
Optická kontrola může zhodnotit kvalitu pájeného spoje, prezenci a orientaci součástky. Elektrická kontrola může testovat osazenou desku z hlediska jejích funkčních vlastností, elektrických vlastností součástek, zkratů a přerušení. V praxi se tedy používají obě tyto metody. Každá je více či méně dokonalá.
Kontrola zapájení plošného spoje
Ke zjištění správné funkce daného obvodu je třeba kontaktovat jeho vývod a přivést elektrický signál. Je možné zjistit, že vývod není zapájen. Pokud je však třeba zjistit kvalitu zapájení vývodu, musí se použít pro odhalení správného tvaru pájeného spoje kamera, případně laser. Případné dutiny v pájeném spoji odhalí RTG. Technická úroveň jednotlivých kontrol se volí podle charakteru výroby a vybavenosti výrobní firmy.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |