Přehled charakteristických závad

Datum: 20.06.2017

Kategorie: Kontrolní systémy

Podíly závad, které jsou zde uvedeny, odpovídají dlouholetému sledování výrobního procesu. Samozřejmě, že tento podíl chyb koresponduje s použitou technologií. Značný rozdíl je tedy mezi klasickou technologií a technologií povrchové montáže. Následující grafy ukazují podíl jednotlivých chyb při montáži osazených desek plošných spojů.

Podíl závad při klasické montáži (viz. Obr. 1)

Převládájí zkraty, typické vady pro pájení vlnou.

Největší procento chyb je způsobeno technologií pájení.

Je to logické, protože tento výrobní krok je ovlivněn použitým zařízením a materiály zpracovávanými při pájení, tj. pájka a tavidlo. Dále přichází v úvahu další činitelé, jako je pájitelnost součástek a desky. Již z těchto poznatků je celkem zřejmé, že tento proces je nejchoulostivější.

Podíl závad při SMT (viz Obr. 2)

Převládájí nezapájené součástky, typické vady pro pájení přetavením.

Nejdůležitější je odstranění výrobních závad na úrovni 3. kontroly. Mnoho výrobců se domnívá, že nákupem strojního zařízení pro osazování součástek odstraní všechny výrobní závady spojené s osazováním. Automat však pouze podstatně sníží chyby, jako jsou: zaměněné součástky, případně neosazené součástky. V žádném případě neovlivní chyby, jako jsou vadné, mimotoleranční a mechanicky poškozené součástky. Též nemá vliv na následující technologické operace, jako je pájení, kde především u SMD může dojít k odplavení součástek během pájení ve vlně.