Testy AOI

Datum: 20.06.2017

Kategorie: Kontrolní systémy

Stroje AOI MIRTEC jsou určené k automatické optické kontrole osazených součástek, zkratů na DPS po přetavení, pájení vlnou, chybějící SMD, otočené SMD, atd.

Současně přispívá ke zvýšení produktivity tím, že poskytuje několik typů dat pro statistické řízení procesu (SPC). Předpokládá se, že data SPC umožní operátorovi vystopovat příčiny vad a eliminovat je. Proto při používáním zařízení AOI je možno procesy SMT montáže optimalizovat a stabilizovat.

Obr. 1 - Typické příklady zachycených chyb

Seznam možných zachycených chyb

Níže uvedený seznam není samozřejmě úplný, jde o seznam závad, které bylo možné časem prověřit a odzkoušet.

Nesprávná součástka
Chybný popis na součástce
Poloha součástky (otočená, posunutá, atd)
Náhrobek (nadzvednutá součástka)
Polarita součástky (otočená součástka)
Kontrola SMD
Kontrola vývodových součástek
Kontrola zkratů vývodů IO
Identifikace kuliček pájky ve vybrané oblasti
Kontrola soutisku pájecí pasty
Kontrola jákéhokoliv tvaru předmětu na DPS
Kontrola rozměrů jákéhokoliv předmětu na DPS
atd

Tři základní principy kontroly

Porovnávání se skutečnými daty a jejich vyhodnocení

Porovnávání s ideálními daty (s ideálním vzorem) a jejich vyhodnocení

Měření skutečných parametrů a jejich vyhodnocení naměřených hodnot

Sledovaná DPS je nasnímána kamerou a její obraz je uložen do paměti řidicího PC.

Nasnímaná data jsou poté porovnávána se sledovanou DPS.

Sledovaná DPS je nasnímána kamerou a její obraz je uložen do paměti řidicího PC.

Nasnímaná data jsou poté porovnávána s ideálním vzorem, který je v knihovně AOI.

Sledovaná DPS je nasnímána kamerou a její obraz je ihned měřen, resp. jeho některé části, např. velikost pájeného spoje.

Systém nasvícení

Systém nasvícení díky různému nasvícení lze velice snadno odhalit chyby pájení. Prezentace součástek, otočení, atd – je samozřejmostí. Unikátní systém je velmi jednoduchý a účinný (Obr. 2).

Systém LED rozdílně položených a svítících z různých úhlů dává rozdílné obrazy. Takto je možné velice kvalitně vyhodnocovat nasnímané obrazy.

Kvality a spolehlivost nasnímaných obrazů, je natolik kvalitní, že je investice do bočních kamer sporná. Není pravdou, že kamera „vidí“ do boku, ale stíny dvojího (trojího) nasvícení poskytují určitou vypovídací schopnost.

Vícenásobné osvětlení spolehlivě vyniká při kontrole pájených spojů. Pájené spoje nejsou porovnávány s nasnímaným obrazem, ale spoje jsou přímo měřeny v reálném čase. Nastavené limity kontroly mohou tedy být vztaženy k ideálním pájeným spojům. Měření je prováděno softwarovým rozdílem 256 úrovní šedé. Tento algoritmus poskytuje v daném případě nejlepší výsledky.

Snímané obrazy SMD pod různým zdrojem světla (svislé, vodorovné)

Obraz pod svislým osvětlením - rovné plochy, jako jsou elektrody, vývody a těla součástek, vypadají jasnější (Obr. 3)
Obraz pod vodorovným osvětlením - úhlové plochy, jako je kužel pájky a laserová značka, vypadají jasnější (Obr. 4)
Předběžně zpracovaný obraz - rychlé zpracování obrazu se provádí pro dva obrazy, snímané pod dvěma odlišnými světly, takže plocha kužele pájky je zvýrazněna a umožňuje kontrolu objemu a tvaru pájky (Obr. 5)