Doporučení pro vnitroobvodový testovací systém

Datum: 22.06.2017

Kategorie: Návrh desek plošných spojů

Testovací kontrolní systém by měl být součástí každé výrobní linky. Součástí testovacího systému musí být přípravek, kterým je možno elektricky připojit osazenou desku plošných spojů. Nejběžnější je způsob nekontaktování pomocí měřicích jehel, které jsou uloženy v tzv.jehlovém poli.

Je třeba dodržet vhodnou vzdálenost od obrysu součástek, obrysu upínacích otvorů a okraje desky plošných spojů. Zde je třeba se opět řídit průměrem použité jehly a průměrem upínacích otvorů.

Povolená výška součástek a konektorů je dána konstrukcí adaptéru. Pokud je používán vakuový adaptér, je maximální výška součástek nižší (asi 4 mm). U jiných konstrukcí je obvykle vyšší. Výška součástek na netestované straně není omezena.

Umístění testovacích bodů je možné v rastru 1,27 nebo 2,54 mm, avšak není kritické. Pokud je použito rozmístění mimo rastr, je třeba pouze dodržet minimální vzdálenost mezi dvěma středy testovacích bodů, která je dána průměrem použité testovací jehly. Existují i jehly o průměru 0,3 mm, tzn., že v tomto případě by neměla vzdálenost přesáhnout 0,8-0,9 mm. Při kontaktování čisté SMT je třeba vytvořit testovací body, jak ukazuje obrázek. Není vhodné kontaktovat pájený spoj, protože při rozptylu rozměrů součástek a chyb osazování by mohla jehla kontaktovat vlastní tělo součástky, což je nepřípustné.Jiné možnosti kontaktování (např. průchozí otvor, konektor, atd.) jsou uvedeny v kapitole o testování. Obrázek ukazuje doporučení pro umístění testovacího bodu:

Kontaktování plošného spoje měřicí jehlou a doporučené umístění testovacího bodu u SMT

Pokud možno vyhnout se nadměrnému nahuštění testovacích bodů v jednom místě.
Maximální počet testovacích bodů je určen konstrukcí adaptéru. Počet se obvykle pohybuje okolo 300-700.
Na straně vnitroobvodového testování volit vhodný kompromis mezi rozmístěním testovacích bodů, orientací součástek a hustotou zástavby. Tuto skutečnost je nutné si předem uvědomit, protože nadměrné množství testovacích bodů by mohlo neúměrně zvýšit rozměr desky plošných spojů.