Doporučení vyplývající ze způsobu pájení přetavením

Datum: 22.06.2017

Kategorie: Návrh desek plošných spojů

Na stranu pájení přetavením lze umisťovat součástky povrchové montáže, které jsou výrobcem doporučeny pro pájení přetavením. Většinou lze pájet přetavením všechny SMD, které je možné pájet vlnou.

U pasivních součástek je vhodné pájet součástky s vývody s povrchovou úpravou Ag Pd. Je nutné brát v úvahu rozdíl mezi pájením vlnou a přetavením a volit vhodný rozměr pájecí plošky. Pro přetavení je možné použít menší přesah, avšak ploška musí zasahovat pod celý prostor pokoveného přívodu. Výsledný rozměr desky plošných spojů je menší. Při nedodržení rozměru plošky může dojít k efektu tzv. Tombstonig. To znamená, že vlivem nerovnováhy sil se součástka zvedne. Vliv má rovněž nesprávný teplotní profil pájení, špatná pasta, množství pasty, atd. Chybný rozměr je pro tento efekt typický. Síla F3 závisí na přesahu k, F2 působí opačným směrem a závisí na m. Z toho vyplývá, že je nutné volit přesah k nepříliš dlouhý, tzn. k v délce výšky součástky a m v délce pokovení součástky.

Rozdíl mezi pájecícmi ploškami a efekt Tombstonig

Prvky v pouzdrech SOD, SOT, SOP, TSOP, SOJ, QFP, QFN, QFJ bez omezení počtu vývodů. Volba minimální rozteče vývodů je dána úrovní technologického zařízení, přetavovací pece, zařízení pro nanášení pájecí pasty a osazovacího zařízení. Běžnými zařízeními lze dosáhnout až rozteče 0,5 mm (případně 0,3 mm).

U proměnných odporů , kondezátorů a konektorů není nutná úprava proti vniknutí pájky.

Pájení jiných součástek je nutné vždy předem prakticky ověřit.

Orientace vodičů a součástek na straně pájení přetavením není rozhodující.

Výška součástek na straně pájení přetavením je dána použitým zařízením (např.max.40 mm).

Pájení přetavením se zpravidla používá jen na jedné straně desky plošných spojů. Oboustranné pájení přetavením vyžaduje vyšší pozornost výběru součástek. Oboustranné pájení je možné dvěma způsoby. Prvním z nich je, že se na spodní straně pájení SMD přilepí. Tím se zajistí, že při průchodu přetavovacím zařízením neodpadnou. Druhý způsob je možný bez použití lepení. Na spodní stranu desky se však musí použít součástky o nižší hmotnosti a je třeba pečlivěji nastavit teplotní profil.

Zařízení pro přetavení pasty