Výrobní linka
1. Musíme stanovit požadovanou kapacitu montáže desek plošných spojů
Tato volba je stanovena v závislosti na počtu typů desek plošných spojů, počtu součástek a typů pouzder součástek.
2. Stanovit typ technologii podle zpracovávaných pouzder SMD a jeli deska oboustranně osazená
Zde jsou tedy nejtypičtější dvě technologie: osazování do pasty tj. pájení přetavením nebo osazováním do lepidla tj. pájení vlnou. Případné další možnosti jako je pájení laserem nebo pájení v parách není nutné uvažovat vzhledem v jejich malému podílu ve výrobě. Rozhodnutí, která z technologií bude použita záleží na podmínkách v jakých požadavek na montáž vzniká. Pokud je firma s vlastním vývojem, rozhodnutí o technologii do značné míry ovlivní konstruktér desky plošného spoje. Ten rozhodne podle požadované funkce a dostupných pouzder použití čisté SMT nebo její smíšené varianty. Samozřejmě je třeba mít stále na paměti, že hlediska výrobních materiálů, tj. pájky, je technologie do lepidla, čili pájení vlnou, asi 10-krát levnější. Pokud je firma v pozici pouze zpracovatele, je třeba se podřídit požadavkům zadavatele.
3. Určení nejslabší výrobních operace
Tj. operace, která pracuje nebo se blíží maximu své výrobní kapacity při požadované výrobní kapacitě výrobní linky.
4. Určení kontrolních mechanismů
Pokud má linka vyrábět v požadované kvalitě, musí být sled operací kontrolován pokud možno v každém výrobním kroku.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
|
soldering.cz |
 e Booky ZDARMA |
 fotografie |
 video |
