Pájený spoj
Zároveň se vzájemně rozpouštějí a difundují některé prvky spojovaných materiálů. Vzniká tak mezifázové rozhraní mezi pevným a tekutým kovem.
Základní dělení pájení
- měkké
- tvrdé
Za měkké se považuje pokud teplota tavení pájky je pod 500°C. Tvrdé, jeli teplota tavení vyšší než 500°C. V elektrotechnickém průmyslu se používá pájení měkké pájkou na bázi Sn-Pb. Je třeba podotknout, že trend je opustit slitiny olova z ekologických důvodů. Kdy bude olovo odstraněno z procesu pájení lze jen těžko předvídat. V pájeném spoji Sn-Pb vznikají vrstvy Cu3Sn a Cu6Sn5. Fáze Cu6Sn5 vzniká při teplotě 186°C a má formu krystalů, které vytvářejí souvislý povlak. Tato fáze na rozdíl od Cu3Sn je nepájivá a je zdrojem obtíží se smáčivostí povrchu. Pokud tato fáze vznikne a zvětšuje se, za běžné teploty může podstatně zhoršit pájitelnost. Opatřením může být zvětšení vrstvy pájky na tloušťku minimálně 3 µm, aby vrstva nepronikla na povrch.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |