COB - holý čip na desce
Prvním z nich je TapePack
Byly vymyšleny různé techniky pro montáž holého polovodičového čipu přímo na organickou desku s plošnými spoji. Patří sem připojování čipu a drátu, TAB a připojení lícního čipu Flip Chip. Pro prvky nebo montážní procesy zpravidla existuje jen málo norem. Technologie čipu na desce se používá především ve velkosériových aplikacích, kde je možné uplatnit nákladnou technologii.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |