Technologie TAB

Datum: 26.06.2017

Kategorie: Pouzdra SMD

V technologii TAB (Tape Automated Bonding) se jako propojení mezi polovodičovým čipem a deskou s plošnými spoji používají leptané páskové vodiče.

Pásové vodiče

Páskové vodiče společně s čipem jsou umístěny na plastovém nosiči, většinou polyimidovém, ve tvaru pásu s perforací (podobně jako film, viz Obr. 1).

Páskové vodiče se vytvoří nanesením tenké vrstvy mědi na plastový nosič a jejím odleptáním do tvaru vývodů. Přípojení vnitřních vodičů se vytvoří termokompresním spojením vývodu s pokovením čipu.

K vytvoření všech přípojů současně slouží speciální nástroj. Po připojení vnitřních vodičů se čipy chrání před mechanickým poškozením zapouzdřením do ochranného epoxidového povlaku.

Čipy na nosiči jsou takto připraveny k montáži na desku s plošnými spoji. Čipy se připojují postupně. Každý čip se nejdříve umístí nad příslušný obrazec spojů a odřízne se z pásu. Vlastní připojení vnějšího vodiče je možno provést jedním z několika způsobů. U vývodů s roztečí asi 0,5 mm (0,020") nebo větší je v praxi běžné použití standardní pájecí pasty a přetavení. U menších roztečí není již přesnost nanesení pájecí pasty přiměřená, aby zabránila přílišnému vytváření můstků pájky během přetavení, takže se používá jiných technik. V jedné metodě se pájka nanáší na pájecí plošky obrazce kontaktů na desce. Po umístění součástky se pájka přetaví pomocí laserového systému o vysokém výkonu. V další metodě, vhodné pro materiály podložek snášející vysoké teploty, se vývody termokompresně přivařují k obrazci kontaktů pomocí tvarovaného nástroje.

Ve většině případů je montážní rámeček dostatečně pevný, aby unesl součást bez nutnosti aplikace dodatečného lepidla. Je-li vysoká tepelná nebo elektrická vodivost mezi čipem a deskou základním požadavkem, je možno čip montovat pomocí tepelně nebo elektricky vodivého epoxidu.

Posloupnost operací montáže TAB (Obr. 2)

Existují dvě varianty procesu připojování vnitřních vodičů.

1) Metoda čipu s nálitky

V první z nich, známé jako metoda čipu s nálitky, se na pájecí plošky integrovaného obvodu nanášejí tlusté zlaté nálitky (asi 0,25 mm vysoké). Zvýšené plošky umožňují připojení vývodů k prvku bez styku s pokovením prvku.

2) Metoda nosiče s nálitky

V druhé variantě, známé jako metoda nosiče s nálitky, jsou nálitky spojené s vývody pásu. Tento přístup umožňuje používat čipy, jež mají standardní pokovení plošky v podobě tenké vrstvy.