Osazování SMD po obou stranách DPS

Datum: 26.06.2017

Kategorie: Povrchová montáž

Snaha konstruktérů desek plošných spojů je důsledné využívání technologie povrchové montáže co do montážní a integrační hustoty, proto se využívá osazování SMD po obou stranách desky plošných spojů.

Zde jsou možné dvě cesty SMD montáže

1) První z nich je složitější a je nutná pokud jsou hmotnější SMD na obou stranách desky plošného spoje. Montáž začíná nanesením pájecí pasty na stranu součástek desky plošného spoje. Následující operace jsou totožné jako při montáži jednostranné desky. Následuje tisk pájecí pasty na straně pájení desky plošných spojů, osazení SMD a druhé přetavení. Zde je nutno podotknout, že teplotní profil pájení přetavením musí být nastaven tak, aby nedošlo odpájení již zapájených SMD. Někdy se též doporučuje postup, při kterém se SMD na (spodní) straně pájení přilepí lepidlem. Potom je možné pájet obě strany najednou.

I zde je možné zjednodušení. Pokud na spodní straně jsou výhradně použity méně hmotné SMD a teplotní profil je vhodně nastaven, je možné rovněž pájet obě strany desky plošného spoje najednou.

2) Další možností je pájení (spodní) strany pájení vlnou. V první fázi se nanáší lepidlo. Následují kroky jsou: osazování SMD, vytvrzení lepidla a konečně pájení vlnou. Není rozhodující zdali se strana součástek zpracuje přetavením jako první nebo až po zapájení vlnou strany pájení. Je třeba si uvědomit, že teplota strany součástek při pájením vlnou strany pájení, dosahuje kolem 100°C. Tato teplota není v žádném případě kritická.

Obr. 1: Montáž SMD po obou stranách desky plošného spoje s dvojím přetavením.

Obr. 2: Montáž SMD po obou stranách desky plošného spoje s jedním přetavením.