Nanášení lepidla

Datum: 21.06.2017

Kategorie: Lepidla pro SMD

Před nanášením lepidla není nutné desky plošných spojů čistit. Za žádných okolností se jich však nesmíte dotýkat holou rukou. V technologii povrchové montáže se procesem nanášení lepidla většinou stalo dávkování dispenzerem.

V jednotlivých případech se kromě tohoto procesu používá sítotisk nebo nanášení pomocí kolíčků (pin-transfer). Použití sítotisku (příp.šablony) je vhodné pro jednodušší motivy a větší série desek plošných spojů. Metoda nanášení pomocí kolíčků se praxi nepoužívá, protože je dosti pracná vhledem k velmi dobré dostupnosti lepidel v malých baleních. Je ovšem vidět na některých typech osazovacích automatů.

Proces dávkování je charakterizován tím, že velikost kapky lepidla je možno přizpůsobit všem jednotlivým pouzdrům SMD. Velikost teček neboli výška tečky C by se měla v ideálním případě rovnat součtu výšek obou metalizací A + B (viz Obr. 2).

Ideální případ výšky kapky lepidla (Obr. 2)

Vylepšením nanášení je umístění slepé plošky (viz Obr. 1) mezi pájecí plošky. Tím v podstatě “zrušíme” výšku A a tím snížíme nanášený objem lepidla. Potom stačí výška kapky pouze B. Pro názornost: výška metalizace je asi od 35 µm do 135 µm, výška metalizace součástek je od několika desítek µm až po stovky mm u velkých vývodových pouzder.

Protože zpracovatelnost lepidel SMD se mění podle teploty, mělo by být dávkovací zařízení vybaveno regulátorem teploty. Základní podmínkou při nanášení lepidla je, že pájecí plošky pro SMD musejí zůstat bez jakýchkoliv stop lepidla. Uspokojivé nanášení lepidla lze zajistit výběrem správného průměru jehly / trysky.