Intermetalické sloučeniny

Datum: 28.06.2017
  | 
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
I když je intermetalická vrstva (nabývající podobu Cu3Sn a Cu6Sn5) mezi měděnou ploškou a povlakem cínu/olova základním předpokladem pevnosti konečného spoje, může nepříznivě ovlivňovat pájitelnost.

Rychlost narůstání intermetaliské sloučeniny

Rychlost jejího narůstání určuje také skladovatelnost desek plošných spojů.

Odhady rychlosti jejího narůstání jsou různé, avšak jako vodítko je možno předpokládat, že při prvním přetavení se vytvoří vrstva asi 0,7 µm, a poté (v závislosti na skladovacích okolních podmínkách) tento nárůst pokračuje rychlostí 1 µm za rok.

Jakmile intermetalická vrstva prolomí vrstvu cínu/olova, dojde k vážnému ohrožení pájitelnosti. Protože tloušťka pájky se může pohybovat od 2 do 20 µm, mění se i stupeň užitečné skladovatelnosti.

Je paradoxem, že tenké rovné povlaky jsou často lepší, než povlaky tlusté a nerovné, protože intermetalické sloučeniny mají sklon napadat povrch rychle v "tenkých" místech nerovnoměrného povlaku.
 

 

 Nákup na www.abetec.cz


Další odborné články


e-Shopy, školení a e-Booky


soldering.cz

e Booky ZDARMA

fotografie

video

► Intermetalické sloučeniny

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies