Modely desek plošných spojů
Dělení DPS podle uspořádání vodičů
Podle uspořádání vodičů se rozlišují tři modely desek plošných spojů:
- jednostranné desky plošných spojů,
- oboustranné desky plošných spojů,
- vícevrstvé desky plošných spojů.
U jednostranných desek plošných spojů jsou plošné vodiče umístěny pouze po jedné straně materiálu nosiče. Otvory určené k montáži vývodových součástek mohou být pokovené, aby se zlepšilo spojení mezi kontaktem součástky a deskou plošných spojů.
Konfigurace desek plošných spojů
Oboustranné desky plošných spojů využívají obě strany k elektrickému propojení součástek, což výrazně zmenšuje prostor potřebný pro obvod. Vodiče po obou stranách jsou elektricky spojeny průchozím pokovením. Stoupající požadavky kladené na nová elektrická zařízení co do technické realizace obvodu, např. zkrácení délky vodičů s cílem zkrátit doby šíření signálu, a požadavky na větší integraci vedly k vývoji vícevrstvých desek. V tomto případě se uvnitř desky plošných spojů vytvářejí další úrovně obvodů. Dosahuje se toho uspořádáním několika tenkých desek plošných spojů nad sebou. Jednotlivé vrstvy vodičů se elektricky propojují rovněž prostřednictvím průchozího pokovení.
Vnější rozměry a konfigurace desky plošných spojů jsou často určovány prostorem, dostupným k instalaci obvodu v zařízení. Při výrobě elektronických modulů jsou však výhodné jednotné rozměry desek plošných spojů, protože ve většině výrobních kroků jsou desky při osazování přidržovány za vnější obvodové okraje.
Normalizace je možná seskupováním určitého počtu malých desek plošných spojů do velkých standardních panelů, které se dělí teprve po ukončení procesu výroby modulu. Jednou z předností této výroby vícenásobných obrazců je například to, že dopravník desek není třeba seřizovat na různé šířky. Tím se zvyšuje výrobní výkon.
Dělení desek plošných spojů na základě geometrických aspektů
Využívá se těchto kritérií:
- šířka vodiče,
- mezera mezi vodiči,
- šířka opakovaných řetězců (restring).
Struktury se stále tenčími vodiči nabývají v technologii povrchové montáže na důležitosti. Stoupající používání součástek s malou roztečí rovněž klade vyšší nároky na uspořádání vodičů a jeho přesnost.
Vstřikované třírozměrné součástky s integrovanou strukturou vodičů (vstřikované propojovací prvky, zkráceně MID - Moulded Interconnect devices) jsou další variantou propojování a montáže elektrických a elektronických součástek. V tomto případě se například kryt součástky současně používá jako nosič plošného vodiče, takže je možno vyloučit další desku plošného spoje. Většina elektronických modulů se SMD se dnes vyrábí na tuhých deskách plošných spojů.
► Nákup na www.abetec.cz
► Další odborné články
► e-Shopy, školení a e-Booky
soldering.cz |
e Booky ZDARMA |
fotografie |
video |