Povrchové úpravy organickými materiály

Datum: 28.06.2017

Kategorie: Výroba desek plošných spojů

Aternativním přístupem je dočasná ochrana pájecích plošek (během skladování desek plošných spojů) pomocí organických pájitelných ochranných materiálů OSP (Organic Solderability Preservative).

Tyto materiály, založené na monomolekulárních vrstvách nebo pryskyřicích, nanáší tiskem na desku plošných spojů výrobce desky. Se vznikem intermetalických sloučenin problémy nejsou, protože ty se v OSP netvoří.

Monomolekulární vrstvy dávají pájitelnosti životnost asi tři měsíce, typy na bázi pryskyřic tuto lhůtu prodlužují přibližně o další tři měsíce. Povlaky na bázi pryskyřic napomáhají většině procesům nanášení tavidla, avšak mohou ztěžovat použití tavidel s nízkým obsahem pevných látek. Tyto materiály se do tavidla rozpouštějí a při procesu pájení dochází k jejich disperzi.

Tloušťka je velmi důležitá: příliš tenká vrstva není náchylná k poškození. Příliš tlustá vrstva může popraskat nebo zpuchýřovat. Organické pájitelné ochranné materiály jsou bohužel hygroskopické a během doby se vlhkost může dostat až k mědi a způsobit oxidaci.

Za předpokladu, že desky plošných spojů budou použity přiměřeně rychle, jsou materiály OSP cenově efektivní. Zákaznické aplikace, zvláště vyráběné v Japonsku, tento postup často používají.