Výroba desek plošných spojů
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Nejrozšířenějším způsobem je chemická výroba – mokrý proces, kterou je možno realizovat i v domácích podmínkách. V následujícím textu bude představen i suchý proces a srovnání úskalí obou procesů.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Moderní planžety jsou vyráběny především z austenitické nerezové oceli jakostní normy 1.4301 s tvrdostí 410 HV (nebo 1.4310, která je ještě tvrdší), případně se používají niklové plechy s tvrdostí až 670 HV. Plechy jsou vyráběny v toleranci tlouštěk ± 3 um s velmi nízkou chybovostí a velkou škálou tlouštěk, která umožní přesné nastavení tiskových parametrů.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Technologie chemického frézování je určena pro výrobu tenkých kovových materiálů metodou leptání. Tato metoda má mnoho výhod, především v možnosti vytvoření velmi přesných součástek s libovolným množstvím objektů s jejich libovolným tvarem za velmi přijatelnou cenu, často nevyrobitelnou jiným způsobem.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Jedním z prvních typů pájecích masek, dodnes užívaným na deskách plošných spojů s poměrně nízkou hustotou pokovených průchozích otvorů, je tekutý „inkoust“, nanášený pomocí zařízení na sítový tisk a polyesterového síta. Tento inkoust je pak vystaven působení ultrafialového záření, podporujícího polymerizaci, vyvolán a tepelně vytvrzen. Má výhodu, že působí jako dobrá maska a je to poměrně levný materiál, vyžadující jednoduché aplikační zařízení.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Účelem pájecí masky je omezit pájku na oblast spoje na desce plošných spojů.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Aternativním přístupem je dočasná ochrana pájecích plošek (během skladování desek plošných spojů) pomocí organických pájitelných ochranných materiálů OSP (Organic Solderability Preservative).
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Neustálý vývoj technologie součástek vede ve stále větší míře k osazování desek plošných spojů nezapouzdřenými integrovanými obvody. Mají-li být tyto holé čipy připojovány k plošným vodičům pomocí spojování vodičů, musí být povrch desky plošných spojů opatřen niklem nebo zlatem. Takový povrch se vyznačuje dobrou připojitelností a dobrou pájitelností.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
I když je intermetalická vrstva (nabývající podobu Cu3Sn a Cu6Sn5) mezi měděnou ploškou a povlakem cínu/olova základním předpokladem pevnosti konečného spoje, může nepříznivě ovlivňovat pájitelnost.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Na výsledný povrch desky plošných spojů jsou zpravidla kladeny dva základní požadavky:
dobrá smáčitelnost pájecích ploch pro součástky, a to i po delším skladování desek plošných spojů,
pokrytí plošných vodičů desky s cílem zabránit zkratům (při pájení) a korozi.
Datum: 28.06.2017
|
Kategorie: Výroba desek plošných spojů
Drátové plošné spoje
Tato skupina v sobě slučuje všechny vlastnosti plošných spojů a drátových propojení. Přednost této technologie spočívá v odstranění složitostí a nákladů na výrobu vícevrstvých spojů.
