Vlastní proces tvorby obrazců plošných spojů se provádí nanesením fotorezistu, osvětlením a odleptáním přebytečné mědi. Předlohou pro obrazec je film. Obrazec je ve většině případů řešen návrhovým systémem CAD, který je schopen z obvodového schématu “vygenerovat” výsledný obrazec plošného spoje.
Druhy základních materiálů na desky s plošnými spoji se počítají na desítky a zahrnují takové materiály, jako je fenolický papír, polyimid, epoxidová pryskyřice a PTFE (polytetrafluoretylen - teflon). Materiál se ve většině případů charakterizuje podle normy NEMA (americké sdružení výrobců – Americal National Electrical Manufactures Association). Typické označení je FR (Flame Resist). Podložky z fenolického papíru (FR-2) jsou levné a stále se běžně používají.
Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.
Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.